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近日，模擬芯片巨頭ADI一份致客戶的信函流出，稱將于9月25日起對(duì)全線產(chǎn)品漲價(jià)。
近日，兆易創(chuàng)新在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，今年9月份將量產(chǎn)推出17nm DDR3產(chǎn)品和40nm的車規(guī)MCU產(chǎn)品。
近日據(jù)彭博商業(yè)周刊披露，目前ASML供應(yīng)的EUV每臺(tái)功率約為1MW（百萬(wàn)瓦），在幫助芯片制造工藝跨越到3nm的同時(shí)，功耗約是前幾代設(shè)備的10倍以上。
8月26日，中芯國(guó)際宣布計(jì)劃投資75億美元在天津新建一座300mm晶圓廠，月產(chǎn)能為10萬(wàn)片，將專注于28nm至180nm的成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
8月29日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。
據(jù)日本產(chǎn)經(jīng)新聞24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本汽車大廠本田將重組全球零件供應(yīng)鏈，考慮將與中國(guó)大陸和其他區(qū)域脫鉤，打造“去中國(guó)化（降低對(duì)中國(guó)依賴）”的供應(yīng)鏈。
近日據(jù)Seeking Alpha消息稱，英飛凌與II-VI（高意集團(tuán)）已簽署了一份為期多年的150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議，雙方還將共同開(kāi)發(fā)200mm SiC晶圓。
據(jù)彭博社報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體制造商之一美光科技正考慮在得克薩斯州中部斥資1600億美元興建一座新的半導(dǎo)體工廠。
