近日據Tom\'s Hardware報道 ，在俄羅斯、中國、立陶宛和土耳其設有辦事處的主板制造商Dannie推出了基于兆芯CPU的新主板。
據路透社報道，ASML正在著手研發(fā)價值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新EUV光刻機，有望2023年上半年完成原型機。
5月19日，“智感萬物 聯接未來”——2022匯頂科技創(chuàng)新技術研討會在深圳舉行。
近日，由蘭州大學信息科學與工程學院團隊自主研發(fā)設計的我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產成功。
德州儀器(TI）今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。
5月19日據臺媒《經濟日報》報道,中國臺灣新竹科學園區(qū)當天上午突發(fā)火災。
5月17日，電子時報援引產業(yè)人士消息稱，長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品，預計將在今年年底前正式推出產品。
5月17日，馬來西亞上市公司DNex宣布，將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），成立合資公司在大馬興建一座12寸晶圓廠，月產能規(guī)劃4萬片，鎖定28nm與40nm制程。
