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近期中科院物理研究所宣布，8英寸SiC導電單晶研制成功，將用于SiC單晶襯底。
近期，恩智浦（NXP）公布創(chuàng)紀錄的一季度財報，并表示自身產(chǎn)能和終端客戶庫存的緊缺狀態(tài)正在持續(xù)。
近期，三星晶圓代工高管發(fā)表評論，首度回應市場對三星工藝良率及失去客戶的傳言。
近日，由高塔半導體及財團組成的投資基金ISMC和印度卡納塔克邦政府簽署諒解備忘錄，將投資30億美元在印度建設第一座晶圓廠。
據(jù)IC設計公司消息人士透露，在產(chǎn)能依然緊張的趨勢下，臺積電可能在6月上調(diào)代工報價。
4月27日半導體架構IP供應商Arm發(fā)布最新處理器架構M85，與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比，其標量性能提升30%。
4月27日，德州儀器（TI）高管在一季度財報會議上表示，因部分中國制造業(yè)客戶受疫情影響關閉而未能收貨，內(nèi)部庫存正在上升但仍低于正常水平。
近日，Gartner發(fā)布報告顯示，隨著供應限制逐漸緩解，2022年全球半導體收入將增長13.6%，達到6760億美元。
